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日立东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂电子设备行业资讯资讯-【新闻】

发布时间:2021-04-05 13:49:22 阅读: 来源:滚焊机厂家

日立有限公司、东芝公司和瑞萨科技公司(”Renesas”)今天签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议(AdvancedProcessSemiconductorFoundryPlanningCo.,Ltd.),计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。该工厂将在2006年1月成立。

由于半导体制造工艺日趋精细,目前建立采用先进工艺生产系统大规模集成电路(LSI)的工厂需要巨大的投资。例如,一家采用下一代45纳米(nm)*工艺技术的半导体工厂至少需要3000亿日元的投资。

因此,日立、东芝和瑞萨决定成立一家公司对独立半导体工厂业务的可行性进行研究,以便使其合作伙伴能够有效地外包基于65nm或以下工艺技术的先进系统LSI的制造业务。该公司建立后,将在大约6个月的时间内对工厂业务的可行性进行计划和评估。如果评估结果决定开展这项业务,日立、东芝和瑞萨等热衷于该业务的公司将寻找其他投资者,并采取其他步骤提交一个最合适的运作结构。另一种选择是,如果这些合作伙伴决定不开展这项业务,这个正在计划的公司将结束其使命。

半导体制造工厂规划公司轮廓(计划)

公司名称:

先进工艺半导体制造工厂规划有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)

位置:

29, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo

成立时间:

2006年1月

代表:

总裁Hirokazu Hashimoto(前NEC 电子公司副总裁)

资本:

建立时1亿日元,包括准备金(计划在2006年3月再增加1亿日元资本

持股人和所持股权:

日立有限公司:50.1%;东芝公司:33.4%;瑞萨科技:16.5%

商业活动:

审查建立一家独立制造工厂的可行性,并制定相关的业务计划

雇员人数:

10

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