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东芝针对移动设备的高电流充电电路将推出超紧凑型MOSFET

发布时间:2020-07-21 18:11:52 阅读: 来源:滚焊机厂家

高功耗封装阵容扩大

本文引用地址:东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。

随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电池提出更多要求,公司不断显著增加充电电流来缩短充电时间,以提高电荷密度和改善用户体验。新的超紧凑型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是东芝高功耗封装的高电流MOSFET阵容的最新成员。即日起开始批量生产和出货。

应用

智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备的高电流充电开关。

推荐电路

高端开关(P沟道)结合升压控制LSI的高端开关(N沟道)低端电池保护的控制开关(N沟道)

主要特性

♦ 高电流♦ 低导通电阻♦ 低电容♦ 小型封装(1.5 x 1.0mm;WCSP6C)♦ 高功耗

主要规格

N沟道MOSFET 产品型号 VDSS (V) VGSS (V) ID(DC) (A) RDS(ON)典型值(mΩ) PD (W) VGS=2.5V VGS=-4.5V SSM6K781G 12 ±8 7 17.9 14.4 1.2 P沟道MOSFET 产品型号 VDSS (V) VGSS (V) ID(DC) (A) RDS(ON)典型值(mΩ) PD (W) VGS = -4.5V VGS = -8.55V SSM6J771G -20 ±12 -5 26 23 1.2

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